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SIA称3月全球芯片市场增速放缓 法国半导体材料厂商发布首片8英寸SiC衬底

SIA:3月全球芯片市场增速放缓

8日讯,美国半导体工业协会(SIA)最新数据显示,2022年第一季度,全球芯片市场规模同比增长23%,但3月同比增长率从2月的32.4%降至23.0%,其中中国市场从2月的21.8%降至17.3%。eeNews指出,在前几个月的强劲增长下,月度增速放缓或代表一个拐点,但目前尚不清楚这是由东南亚疫情限制导致的暂时现象,还是在衰退前更为根本的周期性变化。

法国半导体材料厂商发布首片8英寸SiC衬底

近日,法国半导体材料商Soitec宣称发布了首片8英寸SiC衬底,该衬底基于其专有的SmartSiC™工艺技术,有助于改善电力电子器件的性能,增强电动汽车的能源效率。据介绍,Soitec在位于法国格勒诺布尔(Grenoble)CEA-Leti的衬底创新中心试产线上开发8英寸SmartSiC™ SiC衬底,通过产品的正式发布,Soitec向市场展示了其8英寸SiC衬底的质量和性能,并开展第一轮关键客户产品验证。

标签: 全球芯片市场 全球芯片市场增速放缓 8英寸SiC衬底 法国半导体材料

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